聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别

网友一：

1、灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?

2、聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。

3、聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺类或酸酐)、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。

4、对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料—混合—抽真空—灌封—固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

网友二：

1、环氧胶目前可以有软胶或者硬胶，聚氨酯胶目前一般是软胶，聚氨酯的耐候性更好点，环氧硬胶的保密性更强。

2、两种都可以是双组份的，按比例称量-混合搅拌均匀-抽真空-灌胶

3、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶，都是应用于灌封领域，是双组份胶，使用设备、操作方法基本相同。但是，聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶之间仍然存在一定的区别。

4、环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺类或酸酐)、助剂、填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。

5、而聚氨酯(PU)灌封胶，是多苯二异氰酸酯、聚醚多元醇，在催化剂三乙烯二胺存在的情况下交联固化，形成高聚物。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性、绝缘性、耐候性等特点，硬度可以调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改变，能够运用到各种电子电器设备的封装上。与环氧树脂灌封胶相比，毒性大。

网友三：

1、灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼， 用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。那下面由灌封胶为大家讲解聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别：

2、聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。

3、环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂(胺类或酸酐)，补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。

4、对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

5、聚氨酯灌封胶的硬度略次于环氧树脂而高于有机硅树脂，可以达到50-70。聚氨酯灌封胶柔韧性也很好，抗冲击能力好，变形之后能够迅速恢复，是一种介于环氧树脂胶和有机硅胶之间的灌封胶。

6、环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶且操作方法基本相同。环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺类或酸酐)、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。而聚氨酯(PU)灌封胶，是多苯二异氰酸酯、聚醚多元醇，在催化剂三乙烯二胺存在的情况下交联固化，形成高聚物。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性、绝缘性、耐候性等特点，硬度可以调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改变，能够运用到各种电子电器设备的封装上。不适合做成透明的灌封胶，一般颜色为黑色和灰色较多。聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大。

7、对于双组份灌封胶，聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。但是聚氨酯灌封胶比较容易起泡，而且气泡比较多又较小且密，操作过程相对麻烦一点。

网友四：

1、环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂(胺类或酸酐)，补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料-混合-抽真空-灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

2、聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(SGS)等认证。

网友五：

1、环氧导热灌封胶

(1)环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。最常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放，用前须按特定的比例进行AB混合配比，搅拌均匀后便可进行灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型，也有特殊的其它固化方式。

(2)导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。

(3)环氧灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右。返修性不好。

2、聚氨酯导热灌封胶

(1)聚氨酯导热灌封胶又称PU导热灌封胶，主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。

(2)聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐高温性一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注，优点是耐低温性能好。聚氨酯灌封胶具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封，如洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(RoHS)等认证。特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。