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这是一种低粘度透明双组分加成型有机硅电子灌封胶，加热固化(室温固化的特调)，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于 PC(Poly-carbonate) 、 PP 、 ABS 等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定，或者做为填充。完全符合欧盟 ROHS 指令要求。

一、LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

二、性能特点：

●优异的的耐候性，户外可长久使用。

●不腐蚀金属 。

●流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高;

●具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性;

●具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

●导热性能佳，具有优异的阻燃性能。

●具有优异的抗中毒效果;

●减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;

●高频电气性能好，无溶剂，无固化副产物放出;

●导热系数高

●不龟裂，不硬化，耐候性好;耐老化性能卓越

三、典型应用

●大功率电子元器件

●绝缘和耐温要求高的电源模块

●需要将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件

●高频变压器

●通讯模块

四、产品特征：

双组份加成型有机硅灌封胶，中高粘度，导热性优异，流动性好,常温及加热固化均可;耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围(-60～250℃)内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。