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电子产业的迅猛发展早就导热材料行业的飞速进步，其中导热灌封胶就是其中之一。那么高导热系数的导热灌封胶主要有哪些呢?
 

导热灌封胶，就是可以导热的灌封材料，包括环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶，如果对强度要求不大的话，一般选择有机硅导热灌封胶，产品凝固后是软的具有弹性，可以用指甲轻松抠掉。

电子灌封胶的通常使用的作用是：防水，绝缘，防震，密封，如果是导热电子灌封胶的话，它除了有上面的使用范围，还应具备以下特性：帮助产品散热、增加产品使用寿命，防止产品温度过高而老化。

导热灌封胶有良具有好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好， 固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐高低温。

那么如何选择高导热系数的导热灌封胶产品呢?针对于导热系数，我们也做了相关的产品介绍，如果您对高导热灌封胶感兴趣，可以浏览高导热灌封胶。

前面介绍了，导热灌封胶常用的有环氧和有机硅，但是根据产品的不同，有机硅跟环氧都有不同导热值的产品，如果高导热的应该是有机硅多一点，因为有机硅比环氧有更优的操作性，但环氧固化后刚性更高，具体还需要所灌封的产品的需求来定。

有机硅电子灌封胶的导热系数在1.0-4.0之间，一般导热系数在1.0以上的耐温效果都是很不错的，当然需要去测试。比如，高温测试看是否胶水会脱落，是否变形等状况的产生。因此选择有机硅导热灌封胶是高导热系数要去非常可以选择的产品了。